互联网的高速发展改变了人们的工作和生活方式,高效的人际沟通不再依赖面对面的交流方式。5G通讯技术与互联网的融合发展,物体和物体之间也开始形成连接。随着新一代5G网络、IoT物联网技术和AI人工智能技术的迅猛发展,汽车电子、医疗器械、智能穿戴、智能家居等各种电子相关产品不断更迭升级,PCBA电路板生产制造环节起到了越来重要的作用。电子元器件IC芯片作为硬件的基础不断向小型化发展,使用数量不断增加,分布密度也随之变高,制造现场的作业正变得越来越复杂和高难度,随之而来的对SMT智能首件检测仪、高精密SMT贴片机、锡膏印刷机、回流焊、AOI、SPI、DIP异形电子元件插件机、选择性波峰焊等SMT与DIP整线相关设备的要求与挑战也越来越高。 不同清洗剂的使用方式介绍。山东陶瓷封装清洗剂成分介绍
根据电子制造业长期以来的品质管控数据统计结果来看,整个生产制造过程中,约有50%~70%的品质不良,都是由产品被污染所致。早在上世纪七十年代,电子制造业就有了专门针对金属及其离子污染的“ROSE——电阻率的溶剂萃取法”检测标准。清洗作业是目前去除产品污染有效方式,因此从半导体芯片制造、封装,到后面的PCAB封装环节,几乎每完成一道加工工序,都紧接着会有一道清洗作业。如清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比比较大的工序,约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步,清洗工序的数量和重要性将继续提高。在半导体芯片工艺技术节点进入28nm、14nm以及更先进等级后,工艺流程的延长且越趋复杂,产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质污染物的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤,以及采用清洗效率更高的水基型清洗技术。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过200道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。 上海芯片清洗剂清洗剂的主要成分有哪些?
3.树脂、松香系列助焊剂
因为水洗制程实在是太麻烦了,而且也不是所有的电子零件都可以进行水洗,比如蜂鸣器(buzzer)、钮扣电池(coin battery)、弹簧顶针连接器(pogo pin)就不建议进行水洗。
后来有人将松香加入到了助焊剂中取代原本的酸性清洁剂,也可以起到一定程度清理氧化物的功效,但是松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的润湿往往不够充分,因此实用上需要添加少量的活性剂,以提高它的活性。松香还有一个特性,就是松香在固态时呈非活性,只有变成液态时才呈活性,其熔点约为127℃,而活性则可以持续到315℃的温度。目前无铅锡焊的适宜温度为240~250℃,刚好处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
IPC-J-STD-004依据助焊剂成份定义了四大助焊剂:有机(OR)、无机(IN)、松香(RO)、树脂(RE)。
助焊剂(flux)的成份简介
助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份:
树脂松香(Resin):40~50%。
松香带有黏性,可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气,减少加热过程中与氧气的接触,降低氧化率。
活性剂(activator):2~5%。
主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层,并且降低焊锡的表面张力,帮助焊锡。
溶剂(solvent):30%。
溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质,并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性,所以不建议让锡膏长期暴露于空气中,以避免溶剂挥发,锡膏变干,影响焊接。
触变剂(rheology modifier):5%。
用于调节锡膏的黏度达到膏状的目的,增强锡膏的可印刷性,让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌。
清洗剂种类分析介绍。
洗涤剂主要成分:表面活性剂。洗涤剂(Detergent)是通过洗净过程用于清洗而专门配制的产品。主要组分通常由表面活性剂、助洗剂和添加剂等组成。洗涤剂的种类很多,按照去除污垢的类型,可分为重垢型洗涤剂和轻垢型洗涤剂;按照产品的外形可分为粉状、块状、膏状、浆状和液体等多种形态。洗涤用品主要分为肥(香)皂和合成洗涤剂。合成洗涤剂中,洗衣粉约占2/3,液体洗涤剂约占1/3,固体合成洗涤用品相对较少。洗涤剂使用时的注意事项1、洗涤剂中通常含有烷基苯磺酸钠、硫酸钠、甲苯碘酸钠、三聚磷酸钠以及羧甲基纤维合成的碱性化学洗涤剂,人体如果长时间接触这些物质会对肝脏、造血系统形成危害。所以说不是洗涤剂方的越多越好,洗涤剂投放一定要适量,保证漂洗的时候讲洗涤剂漂洗干净。2、婴儿尿布、内衣、内裤,不要用洗衣粉洗,要用专业洗衣液洗。3、购买洗涤剂时一定要看清标识,比如生气日期,使用方法,使用范围,这些信息。他别要看清类似警告这类的表示。4、珍贵面料衣物可水洗或机洗的一定要选用洗涤剂。 PCBA助焊剂的种类解说。广东清洗剂咨询
清洗机使用注意事项。山东陶瓷封装清洗剂成分介绍
许多人会争辩说,溶剂萃取测试只与松香有关。这就是J-STD-001需要不断进行更新的原因。它的D版是2005年发布的。然而在15年后的现在,尽管我们使用的元件越来越多,且元件底部和PCB表面之间几乎没有间隙,但是新版的H版对清洁度的要求与D版却仍是相同的。那么从20世纪80年代开始,过去的几十年我们一直在做什么测试?你猜对了:溶剂萃取(又名 ROSE),该测试方法被应用于各种助焊剂和各类应用。
除了溶剂萃取外,另一种普遍使用的测试方法是表面绝缘阻抗测试(SIR)。以前行业使用的是侵蚀性水溶性助焊剂;根据抽样结果,在芯片组件下的生产板上,SIR值为500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受标准。我在英特尔公司工作时,该测试帮助我们发现了许多问题,例如,由于粘合剂中存在空洞,导致粘合剂固化曲线不良,从而截留助焊剂。此外还必须确保没有发运在现场可能具有腐蚀性的产品。
山东陶瓷封装清洗剂成分介绍
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